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苏州日月新半导体有限公司2021春季校园招聘

苏州日月新半导体有限公司
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  • 单位性质:港澳台及外资企业
  • 单位行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 单位规模:1001人以上
  • 工作城市:江苏省苏州市
  • 发布日期:2021-04-08 11:13
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苏州日月新半导体有限公司

2021年春季校园招聘简章

 

一、公司简介

  日月光集团(Advanced Semiconductor Engineering) ASE是全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商。1984年设立至今,持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。身为全球领导厂商,日月光以卓越技术、创新思维、与高阶研发能力服务半导体市场。

  日月光集团全球营运据点涵盖中国台湾、韩国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、美国与欧洲多个国家与地区,全球员工人数超过七万人。日月光集团自2002年进驻中国大陆以来,先后在上海、苏州、威海、昆山等地设厂,公司业务持续蓬勃发展。

  苏州日月新半导体有限公司为日月光集团独资子公司,位于具竞争力开发区排名的中国新加坡苏州工业园区。公司不断创新的思维,投注于半导体先进制程技术的研发,高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程,满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求,也获得多项技术专利。公司自成立以来,营收、获利、人员都保持快速增长,现有员工已超3500名,是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。 

 

二、薪资福利

(一)提供极具竞争力的薪酬待遇

    本科7600~9700/月,硕士9000~12000/月

    Monthly salary=Basic salary + 交通津贴+ 绩效奖金+ Talent Allowance

    Annual salary=Monthly salary*12 + 年终奖金(1~1.5个月/年) + 季度奖金(0.5~1.5个月/季) + Talent Bonus Program(2~4.5个月/年)

(二)每年度依据公司营运状况及市场调研进行超过同行业的年度调薪

(三)丰富多样化的福利体系:带薪年休假、公司福利休假、五险一金及公司额外的医疗补助、免费工作餐、健康体检、节日/生日/婚育福利,旅游、社团等公司活动

 

三、职位需求

  (一)财务管理师

  工作描述:

  1. 具备初级会计师证书,持有CPA、CMA、ACCA及税务师证书者优先

  2. 具备一定的word、excel以及PPT运用基础

  3. 了解国际会计准则及企业会计制度

  4. 了解SAP系统

  5. 具备良好的沟通及压力承受能力

  职位要求:

  1. 财务管理、会计学、审计等相关专业

  2. 本科及以上学历

  3. 英语六级

  4. 具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神,积极主动,能够独立完成任务。

  (二)QA FA工程师、QA 可靠性工程师

  工作描述:

  QA FA工程师:

  1. 5G芯片/智能车载等芯片的失效分析与功能检测

  2. 对失效样品进行电特性分析(EFA),并运用失效点的分离技术定位缺陷,运用物性分析(PFA)手段寻找失效点,推断失效原因各失效机理,撰写失效分析报告

  3. 负责失效分析设备/技术/方法的开发与拓展培训

  4. 芯片及封装材料相关的失效模式与失效机理评估验证

  5. 配合研发部门完成新产品及新物料的技术规格验证

  QA 可靠性工程师:

  1. IC产品各种环境模拟实验的国际标准与作业手法运用。(HTSL/ TCT/ PCT/ uHAST/ HAST/ THT/ LTSL/ Lead tensile/ Lead integrity / solder ability/ 模拟原理与应用。)

  2. SAT超声波扫描设备原理及应用

  3. IC产品静电耐受评估与设计验证

  4. IC湿气等级(MSLA)评估及应用

  5. IC设计使用寿命与加速寿命实验关联与换算公式介绍与应用验证

  6. 可靠性设备评估验证

  7. IC模拟工作状态下老化环境模拟加速寿命实验方案设计/评估/模拟

  职位要求:

  1. 物理学等相关专业

  2. 本科及以上学历

  3. 英语六级

  4. 具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神,积极主动,能够独立完成任务

  (三)HR管理师

  工作描述:

  1. 训练体系推动与执行  

  2. 评鉴体系推动与执行  

  3. 培训体系&系统精进  

  4. 跨厂区训练项目分析/设计/开发及实施  

  5. 国内外客户稽核应对  

  职位要求:

  1. 人力资源管理专业

  2. 本科学历

  3. 英语六级  

  4. 具备良好的沟通、学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神,积极主动,能够独立完成任务

  (四)IT工程师

  工作描述:

  1.  负责现行系统的运维和开发(以下一种系统)- MES、CIM、ERP、安卓App、OA、Web 

  职位要求:

  1. 大学英语四级/六级

  2. 本科及以上学历,计算机相关专业

  3. 具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务

  4. 了解开发流程,具备基本的开发能力(开发语言不受限)

  5. 具备数据库SQL操作能力

  (五)采购管理师

  工作描述: 

  1. 执行日常采购工作,如询比议价、交期、物流方式、验收状况、财务付款(即每笔订单,从收到采购需求至财务付款完毕整个过程)

  2. 供应商资源的开发与管理

  3. 采购部各类稽核应对

  4. 采购异常事务处理

  5. 采购部日常相关报告、报表的制作与处理 

  职位要求:

  1. 本科及以上学历,国际经济与贸易、企业管理、工业工程等相关专业 

  2. 英语六级 

  3. 具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务

  4. 具有抗压性

(六)工艺工程师

  工作描述:

  1. 负责定义工艺流程,改善工艺制程

  2. 负责SPC控制(统计制程控制)

  3. 负责FMEA的审核及更新,以提升良率

  4. 负责异常处理和客诉处理

  职位要求:

  1. 材料科学与工程/电子封装技术/电子科学与技术/微电子科学与工程/机械设计制造及其自动化等相关专业  

  2. 本科及以上学历

  3. 英语四级 425分以上,英语六级425分以上更佳

  4. 具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务

  (七)Central Assembly Process Engineer

  工作描述:

  1. 评估新产品的封装制程的可行性与风险,并做对应的改进计划

  2. 制程能力的规格制定

  3. 新的封装材料的作业特性研究与试产分析报告

  4. 新的封装设备的评估与生产量产导入

  5. 与客户一起开发新的制程

  6. 解决生产中的疑难问题

  7. 撰写技术报告,做技术分享与培训新进人员等

  职位要求:

  1. 材料科学与工程/电子封装技术/电子科学与技术/微电子科学与工程/机械设计制造及其自动化等相关专业 

  2. 本科及以上学历

  3. 英语六级

  4. 具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务

  (八)专案整合工程师

  工作描述:

  1. 负责新产品RA评估的监控以及推动risk改善方案

  2. 根据新制程新产品制定process flow

  3. 根据新产品整合新旧制程协调(RD&CPE)工程资源完成项目导入

  4. 新产品站别&routing的建立

  5. 新产品的计划、执行、跟进

  6. Push 厂内根据产品制程准备control lot,FMEA,buyoff report,new station SOP

  7. Push 各阶段按照APQP流程导入新产品

  8. 对接客户端新产品异常报告以及各类数据收集报告

  9. Customer concall,meeting munites ,QBR&weekly meeting&month meeting参与

  职位要求:

  1. 机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

  2. 硕士学历

  3. 英语六级

  4. 具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务

  (九)Bumping 设计布局工程师

  工作描述:

  1. RDL及bumping设计布局

  2. 根据客户须求做设计优化

  3. 设计规范的制定及维护

  4. 协同制程人员做设计布局的审核(DRS)及改善

  5. 协同厂商做最终设计(VDA)的确认

  职位要求:

  1. 机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

  2. 硕士学历

  3. 英语六级

  4. 具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务

  (十)热应力分析工程师

  工作描述:

  1. 3D 建模

  2. 软件模拟芯片工作状况下的温度场

  3. 软件模拟芯片可靠性测试

  4. 优化结构设计和材料选择

  5. 热测试设备实际测量

  6. 翘曲设备实际测量

  7. 材料热机械特性测量方法的开发

  8. 模流分析

  9. 材料粘度测试

  10. 材料粘弹性参数测试

  职位要求:

  1. 机械设计制造及其自动化、金属材料工程等相关专业

  2. 硕士学历

  3. 英语六级

  4. 具备良好的沟通,学习能力,严谨的逻辑思考与做事方式,具备团队合作精神、积极主动,能够独立完成任务

四、应聘流程

简历投递→线上面试→offer发放

五、应聘方式

  招聘电话:0512-67251788-6158

  公司地址:江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

  请有意向的同学将简历投递至邮箱 alex_guan@aseglobal.com

  亦可登录智联招聘网站搜索“苏州日月新半导体有限公司”查看校招职位进行投递

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